芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、集成ic厂含酸性烟气简况
集成ic生产制造过程中中会引起非常多的弱酸性尾气,主要的來出于刻蚀、的洗涤、外扩散等施工工艺阶段。这类尾气营养成分多样化,大部分以及下列下列:
氟化物(HF、SiF₄等)
:重点基刻蚀制作工艺,兼具强氧化性和渗透性。
氯化氢(HCl)
:分类于擦拭和刻蚀操作过程,溶于于水出现咸性氢氧化钠溶液。
硫酸钠雾(H₂SO₄)
:有很多用途于晶圆冲洗,有机废气治理中包含有猫瘟液滴,易产生酸雾。
氮氧化的物(NOx)
:部件常温技艺会出现NOx,极具有趣性且易产生光有机化学烟尘。
这样的烟气不但蚀化产品,都会对环镜发生厉害环保问题,对此肯定路过高效化加工才产生。
二、含酸性气体办理困惑与难点
(1)加工重点难点
部分僵化
:各种技术会产生的废水化学成分不同之处大,需针性方面性净化处理。
渗透压波动性大
:出产具体步骤中有机废气直接排股票放量不动态平衡,对处置产品的转变性标准高。
蚀化性强
:强酸气后感防结垢管网和的设备,需备选耐防结垢相关材料。
的排放化苛刻
:电源芯片厂常常需达到《大方被污染的物综合管理废气标准》(GB 16297-1996)等规范需求。
(2)工作难点
预整理
:用到喷淋清洗塔或干试溶解出掉大颗粒肥料物和地方偏酸气味。
体系化操作
:惯用湿式清洗(碱液采和)、离心分离法(生物炭、碳原子筛)或助燃法(RTO)。
后除理
:除雾器弄掉细小液滴,事关达到排放物。
智慧化操控
:进行监测方案有机废气治理渗透压,优化进行处理性能参数以提生学习效率。
三、著名案例分析详细分析
的例子1:某国际英文清理芯片公司氟化氢(HF)有机废气清理新项目
气体优缺点
:
基本营养成分:HF(氧化还原电位50-200mg/m³)、微量分析SiF₄
风速:20,000m³/h
温暖:低温
加工设计
:
二级自动喷淋系统融合
:
一是级利用NaOH溶剂消防喷淋,删去大组成部分HF。
第二个级用Ca(OH)₂悬浊液进步净化工程,制成CaF₂水解。
除雾控制系统
:高质量弹性纤维除雾器除去连带液滴。
自功化调节
:pH在线上监测系统,自动式投加抓好中合效应。
工作疗效
:
HF排放出渗透压<1mg/m³,剔除率>99%。
机系统自动运行比较稳定,维护与保养资金低。