天津某半导体技术加工芯片激光加工厂，晶圆激光加工方式中生产含硅、氟的特殊性化工工业废水，设计的概念加工占比1200吨/日。化工工业废水的成分麻烦，有效纳米技术级硅颗粒肥料及氢氧化钠，传统与现代加工做法无法达到标准。 电镀废水基本成分及由来 一般环境破坏物 ：胶体溶液硅（100-500nm比表面积）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 种类生产工艺 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP电化学机械制造增加光泽废渣（40%）、仪器擦拭水（15%） 处置工艺设备步骤 科技创新分为"电学石雕文化沉淀+防化膜溶合"高技术路线规划： 钙盐析出 ：加药氯化钙除去氟化合物（生产CaF2乳浊液） 二沉池想法 ：软型斜管沉淀池剂控制橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜挪作他用微细顆粒 反侵入系统的 ：脱盐率>98%，收废率75% 化掉成果 ：浓水段实行氟化物零排污 然后结果 氟化物氧浓度：<8mg/L（不低于各国4级标淮10mg/L） 硅含磷量：<5mg/L 水环境资源回收率：70%使用在保压塔补水保湿 危废处理减药：汽化沉渣量较经典制作工艺可以减少60%