该厂为有名气有名气半导体器件打包封装检验中小企业，产量的过程中造成大量的含光刻胶、环氧树脂等夺团伙生物碳物的废水外理，传统式形式外理效果好差，急需要提升等级改装。 焦化废水特点进行分析 基本弄脏源： 切割机机磨电镀废水 ：含硅粉、飘浮物（SS>500mg/L） 去胶废水处理 ：含光刻胶的残留物物（COD将高达8000-12000mg/L） 电渡焦化废水 ：氢化物发生器金、银等贵不锈钢铝离子 清理电镀废水：含氟化物（50-200mg/L） 科技创新进行处工院艺 用于"专业氧化反应+MBR"整合能力： 预治理摸块 ： 旋流结晶消除大颗粒状硅粉 生物学除氟（污泥脱水氯化钙造成氟化钙发展） 重点整理单元尺寸 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）拆解大生物大分子巧妙物（COD清掉率60-70%） UASB水解酸化池响应器进十步降解塑料（COD出掉率>80%） MBR膜生物技术症状器（PVDF双层棉纤维膜，管径0.1μm） 工业废水处理平台 ： 反进行渗透器产水使用于生育线（使用率>65%） 启动取得的成绩 治疗先后环境质量对比图（对数正态分布）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降为5mg/L 系统自動化程度上高，1吨水解决的成本较原方法减小22%，荣获市级整洁生产方式试点項目。